如今，显微CT技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。

　　显微CT作为一种灵活的非接触式测量技术已成功进入坐标计量学领域，该技术可有效用于对工业零部件进行内部和外部尺寸测量。与传统的接触式和光学坐标测量仪(CMM)相比，CT具有诸多优点，以便于工程师们执行工作中各式相应无损测量任务，而这是其他任何测量技术通常都无法实现的。

　　显微CT的工作原理：

　　X射线CT系统的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和探测器。同时含有不同的CT系统配置：例如，使用平板探测器(DDA)或线阵探测器(LDA)。对于LDA(线阵探测器)涉及的X射线散射现象，它与航空航天应用中扫描高密度材料的情况相关，不会影响扫描。

　　但是，需要更长的扫描时间。X射线源到探测器的距离和X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率以及3D CT部件模型的体素大小。NSI X射线系统产品家族中提供的可变X射线源到探测器距离的运用，对于航空航天应用中获得准确数据至关重要。

　　显微CT常用的扫描方式是平移一旋转(TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高，成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式，且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其*性更加明显，源探测器距离可以较小，以提高信号幅度等。3D显示计算机软件图像处理及计算能力方面的进步同样是促使该技术不断发展进步的一个重要因素，甚至可以说，没有计算机软件方面的进步，就没有显微CT扫描技术应用如此广泛的今天。