工业CT检测是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况。工业CT技术涉及了核物理学、微电子学、光电子技术、仪器仪表、精密机械与控制、计算机图像处理与模式识别等多学科领域，是一个技术密集型的高科技产品。

　　工业CT检测是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰，准确，直接地显示被检对象的内部结构和组成，而不会损坏被检对象。 材料和缺陷被称为较好的无损检测技术。

　　X射线工业CT设备的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和检测器。从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。 X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。

　　工业CT检测扫描的输出是零件的3D模型，在该模型上可以执行非常准确的测量，而无需任何形式的接触，切割或破坏。 CT还可以检查材料并识别内部缺陷，例如空隙和裂缝。在检测复合材料时，CT也可以用于层识别。

　　工业CT检测设备性能指标：

　　1.检测范围：主要描述ICT的检测对象。如果能够传递钢的最大壁厚，则可以检测出钢零件的最大车削直径，钢零件的最大高度或长度以及钢零件的最大重量。

　　2.所用射线源：X射线能量，工作电压，工作电流和焦距。

　　3. ICT扫描方法：可以使用哪些扫描方法，是否具有数字射线照相检测或实时成像功能等。

　　4.扫描检测时间：指扫描获取断层数据的采集时间。还包括图像重建时间。